清华大学天津电子信息研究院及产业化公司现面向社会公开招聘若干技术岗位，相关信息如下：
一、招聘岗位
（一）高速高精度模数转化器
岗位名称：数字集成电路设计工程师
岗位职责：
1. 完成模块级结构设计，RTL实现/验证及相关工作
2. 完成芯片级架构设计、RTL实现/验证及相关工作
3. 参与芯片综合、DFT、后端的设计和实现
4. 参与搭建仿真验证环境和FPGA验证环境
5. 参与芯片测试方案和支持芯片测试工作
任职要求：
1. 熟悉verilog/system verilog语言及仿真工具
2. 有使用综合、lint、形式验证、静态时序分析工具的经验
3. 有较强的逻辑分析能力和debug能力
4. 本科以上学历，工作认真踏实、有较强的团队合作精神
（二）集能芯成
岗位名称：ASIC数字后端设计工程师
岗位职责：
1.进行后端库准备，参与初期版图布局规划。
2.完成后端设计工作，包括FloorPlan，CTS，APR等。
3.完成版图设计的物理验证，包括DRC、LVS、ERC等。
4.协同前端人员完成STA、SI、Power分析，并做面积、时序、功耗优化。
5.完成版图ECO工作。
6.导出GDS，并Tapeout。
任职要求：
1.微电子、电子工程及相关专业；本科5年以上，硕士3年以上后端工作经验，有成功Tapeout经验；
2.熟悉后端设计流程，熟练使用后端EDA工具（Synopsys优先）；熟悉版图ECO工作；熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；
3.具有团队合作精神及良好的学习能力；
岗位名称：高级软件工程师
岗位职责：
1. 独立设计、开发软件前端后端功能及数据结构
2. 研究和解决技术难题
3. 系统功能设计与相关文档编写
4. 参与需求分析和产品设计
5. 本公司主要是JavaScript技术栈
任职要求：
1.本科以上学历， 计算机或软件专业，软件相关工作经验1年以上
2. 具备良好的中、英文沟通能力，无障碍阅读英文文档（例如英语六级以上）
3. 精通任何一门语言及相关类库(JavaScript / Java / C++ / Python等)；
4.掌握常用数据库，如MySQL, Oracle, MongoDB, Redis等；掌握常用工具，如IDE/Git/Google/Github等
5.熟悉Mac及Linux操作系统
6. 思路清晰、善于思考、能独立分析和解决问题，具有创新意识；
7. 责任心强，具备良好的团队合作精神和承受压力的能力，工作认真负责，
岗位名称：DFT设计工程师
岗位职责：
1.负责芯片的可测性设计方案的制定，包括结构性测试方案（SCAN，MBIST，BSD）和功能性测试方案的制定。
2.完成芯片的DFT相关设计工作，包括：SCAN，MBIST，BSD，ATPG与功能性测试设计及仿真验证。
3.与团队协作完成DFT相关的STA，SI、Power分析工作。
4.生成ATE测试向量，配合封装测试厂完成封装测试工作。
任职要求：
1.微电子、电子工程及相关专业；
2.本科5年以上，硕士3年以上DFT工作经验，有成功Tapeout经验；
3.熟悉DFT测试原理及工作流程，熟练使用相关EDA工具（Synopsys优先）；熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；熟悉ATE测试及Debug，有量产测试经验者优先；
4.具有团队合作精神及良好的学习能力；
岗位名称：ASIC Flow工程师
岗位职责：
1.协同RTL Designer完成芯片时序约束（SDC）的定义和维护，完成设计流程中的STA，SI分析，以及最终的时序Sign off。
2.完成Synthesis，DFT（与DFT工程师配合），Formal等工作。
3.负责低功耗流程（UPF流程）。
任职要求：
1.微电子、电子工程及相关专业；
2.本科及以上学历，3年以上ASIC Flow工作经验，有成功Tapeout经验；
3.熟悉ASIC设计流程，熟悉Synthesis，DFT，Formal，STA，SI流程；熟练使用相关EDA工具（Synopsys优先）；熟悉低功耗设计流程（UPF流程）；熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；
3.具有团队合作精神及良好的学习能力；
岗位名称：ASIC 验证工程师
岗位职责：
1.根据设计规范，协同设计人员制定验证方案。
2.搭建验证环境，实施验证，并完成验证报告。
3.完成芯片设计各阶段的仿真验证。
任职要求：
1.微电子、电子工程及相关专业；
2.本科及以上学历，3年以上验证工作经验，有成功Tapeout经验；
3.熟悉ASIC验证流程，熟悉Verilog，SystemVerilog，UVM方法学；熟练使用相关EDA工具（Synopsys优先）；熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；
4.具有团队合作精神及良好的学习能力；
岗位名称：嵌入式软件工程师
岗位职责：
1.参与嵌入式产品的需求分析。
2.负责基于MCU的嵌入式软件开发和联调工作。
3.配合硬件工程师完成硬件单板的调试工作。
4.完成项目相关技术文档的撰写、整理。
任职要求：
1.计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历。2年以上工作经验
2.熟悉STM32单片机使用；
3.良好的硬件基础知识，至少有1个完整的项目经验
4.熟练掌握C/C++，良好的编码规范
5.熟悉操作系统原理，有RTOS使用经验。例如：FreeRTOS、uC/OS等
6.熟悉UART、CAN、I2C、SPI、Timer，AD等常用模块的开发工作
二、薪资待遇
1. 提供具备市场竞争力的薪资待遇，具体薪资福利面议。
三、应聘材料
1、中文个人简历;
2、其它能够证明申请人能力的材料。
四、联系方式
recruit@tsinghua-eei.com，邮件和简历命名格式：姓名+项目名称+应聘岗位名称（如张三+高度高精度+应聘数字集成电路设计）。请务必按照要求命名，以免遗漏。
注意事项：如合适最终签约单位根据岗位实际用人需求部门确定。
发表于 2020-5-2 05:43:50
收藏
